精英云集掀起硬科技热潮 2020全球硬科技创新大会来了

本报讯（记者杨旭）9月15日，随着国家高新区硬科技产业高质量发展会议、西安科技创新推动高质量发展需求发布会的举办，2020全球硬科技创新大会热潮来袭。

本届大会由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所指导，科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办，西安市科学技术局、西安市金融工作局、西安市投资合作局、西安高新技术产业开发区管理委员会承办，会期自9月15日至9月17日。本届大会呈现办会方向明确，获得相关国家部委的大力支持和指导，以及突出专业聚焦，设置具有前瞻性、探索性的话题三个鲜明特点。

记者了解到，本届大会以“硬科技推动高质量发展”为主题，邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家等各界精英齐聚西安，围绕推动高新区高质量发展、完善和促进硬科技要素市场建设和交易、硬科技企业培育、硬科技产业发展等关键问题进行研讨交流，为促进科学基础研究能力和产业技术创新能力“双提升”提供有益的探索和借鉴。

在会议设置方面，本届大会按照“硬科技原始创新”“硬科技资本融合”“硬科技成果转化”等主题板块策划，通过线上线下结合的形式开展开幕式暨创新发展峰会、大会平行会议、AI科学家峰会等。开幕式暨创新发展峰会将在9月16日上午举办，除了邀请华为技术有限公司高级副总裁、中国地区部总裁鲁勇，比利时前驻华大使，终身荣誉大使、欧盟中国联合创新中心联合发起人帕特里克·奈斯等嘉宾带来精彩的主旨演讲外，还将发布《硬科技发展战略报告》和2020西安硬科技企业之星TOP30。

大会平行会议包括国家高新区硬科技产业高质量发展会议和西安科技创新推动高质量发展需求发布会，以及技术要素市场发展会议和2020中国硬科技科创板上市创新发展峰会。AI科学家峰会包括下一代AI芯片产业发布暨chiplet产业联盟启动成立圆桌会议、全球顶尖AI+硬科技线上马拉松、全球商学院人工智能创投产业峰会暨人工智能创新大赛荣耀盛典，和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选活动等。

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