马鞍山综合保税区首家封装测试项目签约

本报讯（通讯员 刘雪莹）1月24日，低功耗无线连接芯片研发设计及封测项目正式签约落户马鞍山综合保税区。该项目也是综保区首个封装测试项目，将投资建设集研发、封装、测试、生产于一体的独立智能产业园。

据了解，该项目计划投资价值不低于1.2亿元的生产设备，全部项目总投资预计2亿元，预计今年8月前投产，投产后5年可达50亿元产值。该项目主要内容为片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等电子元器件的研发、制造、销售。

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