高科技芯片器件将实现“重庆造”
9月10日，一个总投资约50亿元的“聚力成外延片和芯片产线项目”签约落户大足，这一项目预计将于明年建成投产。
据了解，该项目占地500亩，主要从事氮化镓外延片、芯片研发与生产、芯片封装代工服务等。
有着如此高科技的外延片和芯片有什么关系？负责该项目的重庆捷舜科技有限公司相关负责人介绍，他们研发的外延片是由氮化镓为原材料的第三代外延片，与芯片的质量有直接关系，属于半导体行业的核心技术器件。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于电动汽车、高铁、5G通讯等领域。
据介绍，该项目将用12个月完成一期厂房建设并试生产，预计投产后5年累计总产值达100亿元，税收贡献将超13亿元。（据《重庆日报》）
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