洪芯微科技 不断刷新产能纪录 打造行业领先的世界芯片工厂

2014年8月开工建设，10个月后第一颗“射洪造”芯片诞生；2017年达到产能30万片，实现国内产销量前三名的目标；2018年启动50万片/月生产计划……作为芯片“智造”领域的“新贵”，四川洪芯微科技有限公司不仅实现了遂宁电子产业从“切芯片”到“造芯片”的新跨越，更在生产和销售上成功经历了一次又一次挑战。

“科技创新是动力，也是关键。”公司总经理刘宁表示，公司致力于发展先进的功率半导体芯片产业，为新能源产业、节能型产业、信息安全产业、汽车电子、智能电网、工业控制等产业提供核心的功率半导体芯片器件解决方案。通过国际合作战略、产业链整合战略，致力于成为该领域的全国领先型企业。以最佳的产品和服务质量，与客户建立互利共赢的伙伴关系，赢得了顾客、社会、股东与员工的信赖。

作为西部国际技术合作产业园首批建成投产的企业，洪芯微科技目前在生产、销售、管理上日趋完善。在公司大厅，生产数据实时发布，精细化的管理机制让管理者和前来参观的客商可以实时了解到企业生产动态。

“公司从成立之初就十分重视科技创新，在团队中吸纳了许多有着丰富经验的行业精英。”刘宁介绍，公司生产运营管理团队是由多年从事半导体生产的人员组成，主要管理人员曾在美国摩托罗拉、中芯国际等“8-12”大型半导体集成电路制造公司从事管理工作，前后参与并主导建立过多条半导体芯片生产线，对半导体生产线从厂房设计施工管理、动力运行、设备安装及工艺调试、生产安排以及半导体大规模量产管理都具有多年的丰富经验。

“公司一期设计产能50万片/月，目前已实现30万片，年产值1.5亿元，实现了国内前三的预期目标”。公司运营总监张浩表示，公司每年在科研创新上的投入达500万元以上，现拥有专利60余项，是国家知识产权重点培育企业。未来，公司将继续利用技术和规模成本优势，以稳定的质量、有实力的性价比优势，迅速做大做强，力争在3年内成为国内以及世界第一大GPPRectifier芯片工厂，产品替代台湾乃至世界一流的半导体器件工厂。

（全媒体记者刘洋）

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