协鑫集成拟募资50亿元切入半导体行业 第二主业落地

12月7日晚间，协鑫集团旗下协鑫集成（002506.SZ）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名对象非公开发行不超过101,248万股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。

协鑫集成由“ST超日”重组而来，后更名为协鑫集成，于2015年8月正式恢复上市，是协鑫系在光伏行业中游的布局，主营光伏组件和系统集成业务。公告称，随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈，行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

具体而言，协鑫集成拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元，在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元，在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元，剩余15亿元用于补充流动资金。作为投资金额最大的项目，大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重头。公告称，根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为国内半导体产业链上紧缺的一环。

公告称，公司已开始着手从美国、中国台湾、 新加坡等地引进相关半导体领域工艺技术和专业人才团队。位于江苏徐州市的大尺寸再生晶圆半导体项目建成后，将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。该项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成达产后预计年均实现利润总额31942万元，具有较高的经济效益。

今年4月，协鑫集成公告称正筹划重大事项停牌，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，本次公告并未提到终止该项目。2018年7月，公司拟以自有资金5.61亿投资半导体产业基金。而本次非公开发行预案的目的中提到：“基于相关募投项目逐步整合完善产业链，践行公司的长期战略规划。”这意味着协鑫集成后续或许仍有进一步动作。

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