合肥企业要让手机更薄更快

未来，智能手机的触屏程序响应速度将会再提升30%，手机将有可能因此而变得更薄。而这一功能的实现，就有赖于合肥通富微电子有限公司今年重点研发的模组。提及这一技术时，袁国强充满了期待和兴奋。作为国内半导体封装测试龙头企业，通富微电如今的产品大多都供应给国际客户，通过这些渠道广泛进入家电、手机、电脑、仪器仪表等领域的应用。

投产两年 保持25%以上增长

在位于合肥经开区卫星路的通富微电厂房内，进行着半导体产业链最后一公里封装测试，这也是检验集成电路设计、晶圆制造等前置环节质量的最后关口。袁国强是合肥通富微电子有限公司副总经理，从一开始就深度参与落地合肥的全过程。而在该厂参观走廊的墙上，还挂着2015年6月25日成立的合肥通富微电子有限公司筹备处的牌子。“2年多时间，我们目前是满负荷生产”，他用这样的细节来说明通富微电在市场中的竞争力。

袁国强回忆，公司与合肥的谈判约1年左右，厂房1年建成，之后就开始了生产。这个过程，看到了合肥争取核心产业的决心。对于通富微电来说，合肥地理位置优越，可辐射中西部地区，可承接长三角技术转移，又具有铁路、航空、水运三大物流便利条件，更重要的是有大量的国家级科研机构以及中国顶级的科技院校。地域、交通、人才三大优势，也是通富微电当初看中合肥的重要因素。

袁国强介绍，合肥通富微电的生产线上，如今每天出产的半导体芯片有1400万块左右。整个项目达产后，可实现年产集成电路115亿块及晶圆凸块120万片的封测生产能力。投产2年多时间，目前该公司每年的增长率均保持在25%~30%之间，高于同行业平均水平。

着重研发 让手机更快更薄

袁国强介绍，通富微电已在世界集成电路产业链的封装测试板块占据了第七的位置，产品绝大多数供应给国际客户，这些国际客户都是排名全球前10的公司，其中70%以上都从通富微电采购产品。

在传统封装测试技术的基础上，该集团目前向着物联网等新方向拓展产品线，主要包括射频电路、闪存和内存等；车载智能电路，将在今年形成量产规模；5G方面，通富集团已参与到基站信息端产品的研发生产供应中。此外，还有7纳米的CPU等，已经是全球最先进的技术。

今年，合肥通富微电的重点是，开发智能手机上的应用模组TDDI。袁国强介绍，现在的智能手机触屏操作实际上是由两个模块配合，首先是触碰感应模块，然后才是分析执行模块。他们今年研发的模组，将触碰感应和分析执行融合在一个模块上，预计可让智能手机的程序响应速度提升30%以上。这意味着，智能手机将可以更快更灵敏。同时，集成在一个模块上还可为手机腾出空间，设计实现更多功能。从设计上看，TDDI模组的使用，将可以让手机变得更薄。目前，全球只有两家企业能够生产这样的模组，都在台湾，通富微电将会把这项技术引入合肥基地进行研发生产。未来，这一产品将供应给国内智能手机生产商，例如华为，也会通过国际客户的采购在苹果这样的欧美智能手机中使用。而且，整个通富微电集团中，只有合肥基地生产这一模组。换句话说，合肥基地将成为智能手机新模组的主要供应商。郜征/文刘职伟/摄

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