人工智能浪潮下 复旦探讨利用文理综合优势发展“新工科”

当前，世界范围内新一轮科技革命和产业变革加速进行，高校工程科技人才培养模式将如何变革以应对新时代的挑战？

3月17日，复旦-CUSPEA新工科论坛之华美半导体主题论坛在复旦大学逸夫科技楼举行，科技精英和复旦资深专家齐聚一堂，就人工智能浪潮下半导体产业发展和技术变革、相关新工科人才培养模式改革等问题展开了深入研讨。

围绕新工科这一热点主题，嘉宾们进行了深入的探讨，不断碰撞出思维的火花，干货满满。大家一致认为，面对未来，产学深度融合是必由之路，复旦-CUSPEA新工科系列论坛将为高校和产业界建立学科交叉融合和跨界整合的工程科技创新人才培养体系和合作机制搭建一个充分开放共享的交流合作平台。

在谈及人工智能与半导体领域工程教育面临的挑战时，复旦大学计算机科学技术学院薛向阳教授认为，从教育角度来看，原先的传统灌输式的课堂不合适。如今，这些学生需要厚实的数学基础、罗辑思维能力以及比较宽泛学科基础，如果他们真的要把人工智能做好，至少数学要好、物理要好、电子电器要好、认知心理学的知识要好，甚至要有神经科学的知识。除了对基础的要求越来越宽，更重要的是实践能力。

薛向阳教授表示，在短时间内让学生都具备上述能力，对教学是一个非常大的挑战。除了科学问题以外，还有工程问题，这些东西，有无可能在大学里全部教完？哪怕到博士生阶段，不一定全部搞完。“感受越来越深刻的是，现在的培养基本上是带着企业提出的实际问题，我们做模型，这个模型要在生态环境去验证，这样的联动既对企业有价值，对人才培养也有价值。”

复旦学院（本科生院）常务副院长徐雷教授指出，复旦鼓励老师在课堂里面跟学生多互动，“复旦培养的成功人士，倒回去看在他们的校园学习生活，绝对不是仅仅守在培养方案里面，而是到处跑、到处听，那些人自身的驱动力、好奇心促使去做事情，是可遇不可求的。要是能把这样的经验固化，这是关键的。人工智能超过工业技术，人工智能框架上面可做很多事情，但是来做框架的那些人必须绝对聪明，而且（知识）又深又广，这些人能成批量的培养，这才是一个发展。”

此次论坛由CUSPEA联盟、华美半导体协会共同主办，复旦大学复旦学院承办，中物科技园、鸿之微科技（上海）股份有限公司、上海征园文化创意有限公司协办。

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