中芯国际科创板首发顺利过会 拟募200亿元

6月19日，上海证券交易所披露，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，0981.HK）科创板首发顺利过会。 

此前的5月5日晚，中芯国际公告称，公司董事会于2020年4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，决议案让中芯国际申请于科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

中芯国际方面表示，此次人民币股份发行募集资金主要用途包括约40%将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金，约40%用作为补充流动资金。

6月1日，上交所受理了中芯国际科创板上市申请。同一天，中芯国际召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份 发行及特别授权之决议案》及《有关人民币股份发行募集资金的用途之决议案》， 公司拟向社会公开发行不超过168562万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），实际募集资金扣除发行费用后的净额为200亿元，计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元），补充流动资金（80亿元）。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)

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