华天公司承担国家科技重大专项

□记者杨栋

【本报讯】近日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》2011年度项目完成立项审批程序,中央财政核定资金总额5625万元。天水华天科技股份有限公司作为责任单位,确定承担其中3个课题。

据了解,该项目将以产学研合作的方式进行研发及产业化,共设5个课题,其中天水华天科技股份有限公司承担《V/UQFN封装工艺技术研发及产业化》、《FCQFN封装工艺技术研发及产业化》、《AAQFN封装工艺技术研发及产业化》等3个课题,中央财政核定资金共5287万元；北京大学上海微电子研究院承担《多圈排列QFN封装设计与电、热特性分析技术》课题,中央财政核定资金188万元；北京工业大学承担《多圈QFN系列产品的可靠性》课题,中央财政核定资金150万元。

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