聚焦集成电路卡产业技术创新链 联合创新构筑山东“智谷” □本报记者　李承琳　通讯员　巩飞

4G、金融IC卡、移动支付等产业迅速发展以及“两化融合”的推进,为集成电路行业带来了无限可能,享受着国家信息安全、汽车物联网等新兴产业发展的惠泽,集成电路行业的爆发式增长就在眼前。

然而,面对长期以来我国集成电路技术受制于国外的短板,国内企业如何破壳而出?在淄博,一批致力于集成电路封测的企业给出了答案:走联盟整合资源、抱团协同的发展之路,促进产业结构由“大而全”向“专而精”的领域迈进。

2013年底,淄博集成电路封测产业技术创新战略联盟成立。该联盟由恒汇电子、凯胜电子、泰宝防伪、山铝电子、齐芯微系统、城联一卡通科讯测试9家企业组成,山大、清华2家院校提供技术支撑,产品涵盖设计、材料、封装测试、应用及EDA公共研发服务平台等领域,形成了以发展集成电路(IC卡)封测产业为核心,向集成电路设计以及相关软件、晶圆测试、先进传感器、射频标签等方面延伸的一条高技术高效益、无污染的产业链。

“联盟的成立,一改过去的无序竞争状态,让盟内企业由过去的各自为战转为资源共享、协同发展。”淄博集成电路卡产业创新战略联盟的秘书长、山东恒汇电子科技有限公司总经理朱林说。

2015年2月,总投资12000万元的恒汇科技双界面金融IC卡封装框架产业化项目竣工投产,项目产品及生产技术完全自主开发,取得发明和实用新型专利,技术水平和产品质量达到国际先进水平,打破国际垄断,填补国内空白。

在淄博集成电路封测产业技术创新战略联盟内,类似恒汇这样的创新项目,2014年有6个,2015年有5个。

近年来,联盟坚持走产学研深度融合之路,通过加大新产品、新技术的研发力度,打破国际垄断,在国际智能卡市场上赢得话语权,推动“淄博制造”走向“淄博创造”,从而为IC卡实现国产化奠定基础。

2015年,联盟投入研发费用6500万元,依托技术研究中心,实行产学研合作,研发的IC卡模块封装工艺、测试技术和IC卡芯片操作系统、模拟IC、MEMS传感器等,在各应用领域取得了良好的经济效益和社会效益。盟内企业开发新产品36个,新技术、新工艺32项,随着一批核心技术的相继攻克,形成一批替代进口、国际领先的创新产品；近两年来,共计申请专利29项,获得授权专利11项,其中发明专利3项,并分别制定1项国家标准和1项行业技术标准,创新成果显著,极大地增强淄博市集成电路卡产业的竞争力,促进产业走上健康发展之路。

经济下行没有阻挡联盟前进的脚步。据不完全统计,目前,联盟的IC卡模块封装规模已达到国内第二位,智能卡模块封装测试年产能超过30亿片,智能卡封装载带产能达20亿片。

朱林表示,下一步,联盟将加强技术创新和商业模式创新深度融合,倡导盟内上下游企业优先建立合作关系,打出“组合拳”,进一步增强产业链的竞争力。联盟的发展愿景为:2016年建成全球规模及实力居前的集成电路卡封装产业基地之一,到2020年实现销售收入过百亿目标。通过引强培优,不断完善集成电路产业链,打造设计、制造、封测集成电路全产业链；以集成电路产业为核心,打造集半导体、软件、系统集成等一系列下一代信息技术为核心的产业生态圈,实现山东“智谷”。

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