成都格罗方德芯片厂房预计10月底前封顶

（记者 鲍安华）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。

今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂），并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又宣布将与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划，在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。

短短数月，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目以及FD-SOI生态圈建设快速推进，实现“加速度”。格罗方德Fab11项目相关负责人透露，目前，FD-SOI生态圈的建设已逐步展开，已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德，开展了基于22纳米FD-SOI工艺的产品设计和试生产。

格罗方德Fab11项目相关负责人告诉记者，根据前期规划，除了芯片厂房外，施工项目还包括中央动力厂房、厂务设施罐区、办公用房等区域。工程项目成员将时刻保持良好工作状态，确保2018年3月底实现生产设备顺利入场并完成装机和工艺调试，以便明年年底顺利投产。

新闻推荐

创新创业成四川产业转型升级助推器

成都高新区举办的BioTianFu杯精准医学双创大赛总决赛现场。成都高新区供图今年上半年，成都高新区新增科技型企业2680家9月18日，2017年“创客中国”四川省创新创业大赛总决赛在成都举行。类似这样的...

成都新闻，弘扬社会正气。除了新闻，我们还传播幸福和美好！因为热爱所以付出，光阴流水，不变的是成都这个家。