广汉与重庆爱普科技集团携手共建高端半导体芯片产业园 投资100亿元预计春节后开工

本报讯（记者王珊珊）昨日上午，广汉市人民政府与重庆爱普科技集团有限公司签订合作协议，共建高端半导体芯片产业园，项目拟用总占地1017亩，投资100亿元，预计春节后开工。

其中，一期投资35亿元，24个月内完成建设并投产，预计60个月内完成整个项目的建设并投产。项目建设内容包括封装生产线，光电、微波芯片生产线，热成像IC芯片生产线，电子电力芯片生产线，贸易仓储，芯片科学研究中心及其他配套设施等。园区选址在广汉市湘潭路一段，出口芯片生产与贸易仓储项目、集成电路科研院选址在德阳高新区。项目全部建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。

据了解，爱普科技集团人才底蕴雄厚，科研创新力量强大，多年来运营良好、业绩突出，特别是与北京工业大学尖端科技力量强强联合，在芯片研发和制造领域具有很强的创新性、引领性和带动性。此次双方合作共建高端半导体芯片产业园，长远的规划就是打破国外对我国高端芯片的封锁和禁运，打造高端化合物半导体芯片产业聚集区，在投资区域形成世界半导体集成电路产业中心，带动区域产生出一个“核高基”产业集群。

事实上，高端制造一直是德阳想要开拓发展的重要产业领域，芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”，是高端制造能力的综合体现。未来，德阳将以此项目为契机，探索更多高端制造领域，加快构建“5+5+1”现代产业体系，打造先进制造强市。

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