第五届中国创新挑战赛（西安）硬科技发展专题赛经开区专场举办

阳光讯（记者 梁萌 文/图）10月19日下午，由科技部指导，科技部火炬中心联合陕西省科学技术厅、中共西安市委、西安市人民政府共同主办，西安市科技局、西安经济技术开发区管理委员会共同承办的第五届中国创新挑战赛（西安）硬科技发展专题赛经开区专场活动举行。

专场赛围绕人工智能和先进制造业等领域，聚焦企业实际需求，搭建共享创新资源、交流创新技术平台，加速科技成果转化，推进创新链与产业链的双向融合，48个解决方案通过现场路演和撮合洽谈等方式与19个技术需求开展揭榜比拼。活动现场共签订合作协议18项，合同金额共计908万元。现场挑战赛最终决出西安交通大学机械工程学院、西安交通大学微电子学院两个优胜奖，深圳市智绘科技有限公司、西北工业大学杨旭东团队、西安电子科技大学田小林团队、西安建筑科技大学陈登峰团队四个优秀奖。

会上，还举办了西安经开区人工智能创新发展示范区创建启动仪式。今年4月起，西安经开区通过技术悬赏、研发众包等形式，挖掘行业企业关键技术需求46项，征集到来自本地高校、科研院所和企业研发机构以及来自北京、上海等外地科研团队的解决方案65项。

西安经开区是西安市工业经济的主战场，综合发展水平位居2019年国家级经开区第11位、西部地区国家级经开区之首，西安经开区雄厚的制造业基础为推动人工智能与机器人和先进制造业的融合发展奠定了广泛的基础。下一步，经开区将围绕汽车、装备制造、新材料、新能源等制造业的数字化、网络化和智能化，引进培育一批人工智能企业，强化制造业与人工智能技术协同创新与融合发展，构建集基础研究、应用研究、示范应用、产品制造与技术服务于一体的人工智能产业聚集区，到2022年，形成比较完善的人工智能创新发展生态体系，作出新的更多经开区“硬科技”贡献。

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