重庆电子电路产业园 B区厂房预计8月投用

日前，在重庆电子电路产业园B区建设现场，施工人员正在楼顶搭建模板。

据了解，重庆电子电路产业园占地1038亩，分四个区域建设。目前，A区标准厂房已投入使用，B区标准厂房预计8月完成建设并交付使用，其余区域也正在加紧建设中；工程竣工面积已达16万平方米，今年将完成64万平方米的园区建设任务。

重庆电子电路产业园是由瑜瀚电子科技有限公司、四川绿然科技集团和荣昌高新区联合打造，以汽车电子、5G智能终端、新材料、医疗、PCB（印制电路板）产业及其配套关键项目为主导发展方向，为川渝两地乃至西部地区汽车、电子等支柱产业提供基础配套。园区现已引进企业34家，其中，弘耀科技、坦晋科技等企业已开工试生产。◎张荣川 杜瑶华

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