12月3日,世界500强企业美光科技投资2.5亿美元与台湾力成科技在西安高新区合作建设封装项目,预计2016年初建成达产后,在西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。至此,美光科技在西安高新区的投资额已超过10亿美元。
据介绍,该项目将采取美光公司与台湾力成科技公司合作的模式运营,总投资2.5亿美元,项目建设周期为18个月,2016年初建成达产后,美光的半导体封装产能将大部分配套美光现有测试产品,达到每月2800万片,固态硬盘测试封装产能将达到每月60万块,芯片测试产能也将进一步扩大,达到每月1亿片以上。届时,美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
据悉,美光科技作为全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,这是第四次在西安高新区增资。此前,美光科技先后于2005年投资2.5亿美元、2010年投资3亿美元、2013年投资2.16亿美元在西安高新区建立半导体封装测试生产基地一、二、三期项目。截止2013年底,美光(西安)半导体公司已形成了超过80亿美元的进出口值,占陕西省出口总值的40%以上。
此次封装项目的顺利落户,又吸引了全球著名半导体企业台湾力成科技入驻西安高新区,将极大地完善西安市和高新区的半导体产业链,这也是陕西省、西安市调整产业结构,保持工业稳健增长的努力结果。伴随着美光公司的增资扩能,三星项目的建成投产,西安市的进出口总值将进一步增加,外向度将走在西部前列。本报记者杨勇
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