匠心研发，开创业内先河 吕春哲为打破国外垄断，投身创业蓝海，多项自主研发技术填补国内空白

他以“追求卓越”为目标，仅用三年时间就打破国外垄断，带领企业成为国内最具竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。

他以“工匠精神”为追求，多项自主研发技术填补国内空白，开创国内多线切割装备服务型制造的产业先河。

他就是烟台力凯数控科技有限公司的董事长——吕春哲。

为破封锁 他投身创业蓝海

记者见到吕春哲时，他正在车间和工人们探讨问题。“除了要见客户谈业务，吕总只要在公司，就会抽出时间来车间跟我们一起探讨业务，解决一些瓶颈问题。”一位工作人员介绍。

正是这种躬身一线的钻研精神，让他在2020年荣获“泰山产业领军人才”称号，并先后获得中国产学研合作创新奖、第四届“中国创翼”创业创新大赛暨第五届山东省创业大赛一等奖等多项荣誉。多年来，他致力于高端装备机械制造领域高端智能数控多线切割设备研究，成功推出了拥有自主知识产权的高精度多线切割机设备系列产品，突破国外技术封锁和国内相关产业瓶颈，攻克稀土磁性材料切片加工环节的核心技术，解决我国多线切割机设备长期以来一直完全依赖于国外进口的局面，保证我国稀土、磁性材料等行业健康快速发展。

“因梦想而行动，因行动而坚持，因坚持而成功”。谈起13年前投身创业项目，吕春哲说：“创业不只是为了赚多少钱，更多的时候，是为了心中的梦想。”当时，多线切割设备市场长期被日本、瑞士等国家垄断，而我国又是稀土等原料的大国，多线切割设备有极大的市场需求。为了打破垄断，吕春哲辞去高薪投入到创业蓝海中。

“刚开始创业时，缺资金，缺人才，也会经历失败和质疑，但我们始终相信风雨过后总会有阳光。”2018年，力凯科技开启质的飞跃，建设力凯数控多线切割设备项目。其中，力凯生产的5轴切割设备，一次性可以切割2万多片钕铁硼磁铁，光伏设备可以使用0.045mm的金刚线切割太阳能硅片，精度可达±0.01mm。凭借专业化的水平和成熟的技术，力凯在多线切割等领域迅速崛起，突破国外技术封锁，成功为俄罗斯、韩国、日本、美国等多个国家和地区的企业提供了多线切割创新技术产品及解决方案。公司营业收入也从2018年收入104万元增加至2020年超过7435万元，在国内多线切割机生产、研发领域走在了行业的前沿。

转变思路

他创新“研究院+”模式

栽好“梧桐”树，引得“凤凰”来。

企业发展科技先行，吕春哲转变思路，开启产学研一体化的发展道路，通过产学研创新合作模式，先后与清华大学、天津大学、鲁东大学等开展产学研合作，其中与清华大学合作，成功研制了多种型号高端多线切割设备，解决了高速切割莫氏硬度在9级以上材料时设备抖动、断线等难题，多项自主研发技术填补了国内空白，完美替代了进口；与西门子合作研发多线切割装备的电机驱动和控制系统，突破了高转速、高精度和高速同步的技术难点。

深耕，方有“匠心”。吕春哲立志向他理想中的“卓越”目标迈进。凭借企业的高成长性及较强的创新能力，按照“研究院+服务平台”模式，以行业和国家重大需求为引导，以清华大学基础理论和核心技术研究为基础，建设起“清科机器人化智能装备创新研究院”，打造中国乃至世界范围内更高层次的智能制造共性核心技术研究应用平台，为创新型智能制造企业提供技术研究支撑，并将工业机器人及数字化技术应用于当地企业、助力本地企业的发展，提高相关制造业企业的国际竞争力。

截至目前，力凯科技先后荣获国家高新技术企业、工信部“双软认定企业”、中国创新创业大赛优秀企业、全国电子信息行业优秀企业等荣誉，拥有清华大学(机械系)-西门子先进工业机器人联合研究中心烟台分中心、精密超精密制造装备及控制北京市重点实验室、烟台成果转化基地烟台市“一企一技术”研发中心等科研平台，通过了IS09001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证和CE认证，并取得自营进出口权。

面对挑战

他加速布局新领域

当前，碳达峰、碳中和的提出，对于我国风电、光伏发电等可再生能源行业来说，是机遇更是挑战。此时吕春哲所带领的力凯研发团队，已在光伏行业深耕多年。

为加速促进公司高硬脆材料系统切割解决方案的产业化应用，助推光伏行业大硅片切割技术迭代升级，在吕春哲带领下，力凯科技目前已完成光伏多线切割机样机生产。2021年，公司将加大力度升级完善光伏大硅片切割设备项目，具有较强的技术优势、产品品质优势以及品牌优势。对标一些设备商的市值增长，力凯科技的发展潜力值得期待。“力凯科技基于公司自主核心技术SiC多线切割装备，2021年将在半导体行业硅片切片环节陆续实现基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。”吕春哲介绍。

目前，力凯在积极进行第三代半导体SIC多线切割装备研发的布局，公司SiC多线切割装备相关的技术和产品储备在紧锣密鼓的进行，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场，2020年已与中国科学院理化技术研究所先进激光研究院签订“碳化硅切割装备”采购合同。未来，在公司自主核心技术的支撑下，公司的系统切割解决方案将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展。”

YMG全媒体记者 慕溯

实习生 宋一夫

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