推动校院企地深度融合 成都市启动“校企双进”活动

（记者 刘琳）近日，“校企双进”活动启动仪式暨“企业家进校园”电子科技大学专场活动举行。本次系列活动由“企业家进校园”“科学家进园区”“百校千企大对接”三个活动板块构成，旨在聚焦成都市“5+5+1”重点产业领域，探索校院企地深度合作新模式，搭建产业功能区、企业与高校院所的精准对接平台，引聚创新资源，促进科技成果就地转化，推动经济高质量发展。

近年来，成都市以产业功能区为载体，推动校院企地深度融合，打造校院企地创新共同体、利益共同体、发展共同体，形成“城市发展事业合伙人”。截至目前，成都市66个产业功能区实现与近200家高校院所和央企省企签订校院企地合作项目374个。

“医用外骨骼机器人十分先进，可以帮助瘫痪患者实现坐、站、行走等基本功能。我们企业正好有这方面的技术需求，希望能与电子科技大学加强合作。”当天，170余名电子信息企业代表现场“掘金”，探寻高校科技成果转化机会。

记者了解到，此次活动采取“1+3”形式组织，设立一个主会场和三个分会场。在主会场举行了启动仪式暨签约项目文本交换等活动，电子科技大学与成都市高新区管委会、富士康科技集团等产业功能区和企业现场交换6个签约项目文本；子会场集中展示了涉及人工智能AI、信息通讯、微波技术和集成电路等多领域创新成果并设置优质科技成果超市，以便企业家与专家分领域进行专业化成果发布、对接和交流。

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