又一个高品质科创空间来了！IC设计产业园明年6月交付

科创空间既是产业基础能力和公共服务平台的主要承载区，也是未来产业生态功能和市民生活空间的集中展示区。8月31日，记者获悉，成都高新区通过支持建设科技资源共享服务平台、引导高校院所科技成果落地、支持创新创业载体聚集等方式，加速推进高品质科创空间建设。其中，位于高新西区的高品质科创空间——IC设计产业园，以构建IC设计产业生态圈为战略，将建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区，预计明年6月实现交付，目前园区3、5、6、7、8、9楼已封顶。

据悉，IC设计产业园位于成灌高速与天润路合顺路口，东临电子科技大学清水河校区，北临成灌高速与Intel园区，项目净用地面积约85.9亩，总建筑面积约22万平方米，规划停车位1300余个。

记者了解到，IC设计产业园引入公园城市建设理念，与周边项目及市政公园互联互通，打造出富有活力的产业社区中心。在设计理念上，具有开放交融的园区景观，配合多层次、大面积的绿化和广场设计，为IC从业人员提供高品质的景观环境，而绿意盎然的公共服务中心采用地景化设计，整体形态流畅简洁，在为园区企业提供专业配套服务的同时，为整个园区增添艺术气息，提升品质感。此外，园区建筑通过局部架空、广场、屋顶露台，景观覆盖等多种设计手法，建立了一个立体化的景观园区，无论是在园区中穿行或是在办公楼中办公，都能获得良好的景观视野，整体建筑形态高低错落、形成丰富的天际线。

“比如，位于项目东北角的高层研发楼面向中心城区，将成为园区标志性建筑，而多层研发楼栋围绕公共服务中心布局，营造出高品质的中央景观区。”成都高新区相关负责人表示，项目结合IC行业特征及需求，配套了特色餐厅、健身步道、休憩空间等人性化场所，将引入24小时便利店、健身房、冥想室、茶道馆等业态，为入驻企业营造出宜人的办公场景及生活场景。

此外，聚焦西部IC产业发展，IC设计产业园将针对IC设计、5G、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域重点招引国内外优质企业入驻并设立企业总部，引进国内孵化器、平台服务公司、知识产权服务公司，并对入驻的区内孵化优质企业、高成长企业给予集成电路设计专项政策支持。同时，还将自建专业孵化器、公共技术服务平台、金融服务平台、人才培育基地等。项目建成后，将联动电子科大进行校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。本报记者 吴怡霏

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