芯片封装测试生产基地落户华蓥投资1.5亿元，将在本月底启动建设

本报讯11月2日，华蓥市与四川聚能盈芯微电子有限公司举行项目签约仪式。该公司拟投资1.5亿元在该市工业园区新建芯片封装测试生产基地，项目预计11月底启动建设，到2019年项目全部建成后，可年产系列化功率（半导体分立器件）、集成电路产品、系统设计及封装测试产品1亿件以上，实现年销售收入20亿元以上。

该公司是一家集研发、生产、销售为一体，专业从事芯片封装测试的高新企业，具有先进的技术水平和管理经验。该项目的正式签约落户，为华蓥市电子信息产业向中高端迈进、构建更完善的产业生态链注入了新的强劲动力。

（吴浩）

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