联宝低温锡膏试产成功

月日，行业首创低温锡膏在联宝SMT主板贴片生产线正式投产，标志着低温锡膏在笔记本主板贴片的生产工艺应用成功，通过全部质量认证测试，即将进入全面量产时代。本次生产工艺的创新，将引发整个笔记本制造供应链的大变革，标志着低温焊接绿色制造时代的到来。

据联宝CEO蔡琦介绍，低温焊膏应用技术和范围是SMT领域一项重要的技术壁垒。低温焊膏具有温度需求低，金属成本低，能耗小，绿色环保等优势，但是由于焊接性难控制，一直主要应用在散热模组与LED焊接领域。为了突破技术难关，联宝，联想以及Intel在年初就开始推进这个项目，历经一年多的时间，期间共同完成了多项技术创新以及流程优化，目前使用了最新型锡膏的产品已经通过了余项权威的信赖测试，诸如切片测试，红墨水测试，板弯测试等等对于笔记本质量至关重要的信赖性测试，小批量的试产也取得了非常好的成绩，达到了进入全面量产的条件。

从环保方面来看，相对于现在使用的锡银铜（SAC）金属成分锡膏，低温锡膏焊接的 峰 值 温 度 由 ~° C降 至~°C，由此带来的好处是极大地降低工厂的能源消耗（比如电能）和温室气体（比如二氧化碳）排放，按照目前的实验测算，预计每台回焊炉每年可以实现节省电能千瓦，联宝全部产线预计全年可以节省电能3,,千瓦，节省Co2排放吨，相当于植树万棵，将会对联宝和联想的绿色环保战略做出巨大贡献，同时也开启了合肥制造业的绿色制造之先河！

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