合肥联合微电子中心近期将开工

本报讯  2月27日，合肥综合性国家科学中心暨量子信息与量子科技创新研究院建设动员大会在合肥召开，标志着合肥综合性国家科学中心启动建设。记者昨日从新站高新区获悉，作为合肥综合性国家科学中心七大平台之一的联合微电子中心，计划近期开工，明年6月入驻。

合肥集成电路产业发展迅速

集成电路，被称为“工业粮食”，是计算机、汽车电子等整机设备的“心脏”，但长期以来，由于我国集成电路基础研究比较薄弱、关键核心技术受制于人，每年进口集成电路芯片超过2000亿美元。

为求突破，合肥正全力打造“中国IC之都”。目前，全市集成电路产业集聚度和首位度位居全省第一，已成为国内推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。作为合肥首批战略性新兴产业集聚基地之一的集成电路基地，2016年实现产值173.1亿元，增速达到29.4%。

“联合微电子中心，就是对集成电路产业进行前瞻技术研究的平台，承接企业和科研院所的相关研究，通过科技创新来带动产业发展。”新站高新区经贸局相关负责人称。

联合微电子中心将吸引全球人才汇聚

记者了解到，联合微电子中心落户在新站高新区东淝河路与西淝河路交口西北角（合肥综合保税区东侧）。建成后，将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，加快集成电路产业集聚和产业技术创新。

根据方案，联合微电子中心以汇聚全球高端微电子人才、突破产业核心技术、加速产业集聚发展为目标，努力建成国际一流、国内领先的微纳米技术创新、科研应用一体化的研究基地、国家集成电路产业创新中心。

打造高校和企业间的研发平台

记者获悉，联合微电子中心的定位就是国家级、国际化、开放式的产业创新研究机构，通过搭建稳定开放的研发平台，提供研发服务，开展技术交流，培养人才，打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。

根据合肥综合性国家科学中心建设方案，联合微电子中心主要规划建设8英寸线（130nm）中试平台以及封装测试平台、设计服务平台、可靠性及失效分析平台等，聚焦集成电路新工艺、新材料、新结构等方面，开展关键技术攻关，获得集成电路制造关键工艺的核心解决方案和成套产品工艺、设备的开发。

联合微电子中心的打造，将为全市集成电路产业链增添重要的开放性研发平台。按照规划，联合微电子中心的先期项目以先进微电子、微系统3DIC、硅光子集成、新型MEMS传感器和下一代存储等为技术方向，打造开放式产业共性技术和前瞻性技术研发平台，后续项目将根据市场变化等情况不断充实调整。 （倪奇 记者 苏晓琼）

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