新汇成 补强合肥集成电路产业短板

封装、测试是晶圆到芯片的重要环节，也曾经是合肥市集成电路产业的短板。随着新汇成的到来，这一短板被填补。

作为全球领先的芯片封测企业，新汇成不仅补足了集成电路产业链上封测环节的短板，也让合肥成为我国境内第一个能提供12英寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的城市。

国内首家12英寸晶圆封测工厂落户

2016年3月18日，新汇成合肥新厂项目“金凸块封装及测试” 举行奠基典礼。一年以后，项目正式投产，这是合肥综合保税区内首个实现投产的项目，也是我国境内首家投产、具备全工序能力的12英寸LCD显示驱动芯片金凸封装、测试项目。

公司总经理萧明山告诉记者，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。

点金成芯专注封测

将晶圆变成可以在电脑、电视、手机等设备上使用的芯片，并不是人们想象中的类似剪刀裁布或者裁纸，其技术严格对外保密。（下转2版）

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