合肥长鑫集成电路 制造基地项目签约 总投资超过2200亿元

本报讯（记者 桂运安）9月21日，总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在2019世界制造业大会上签约，其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元，是安徽省单体投资最大的工业项目。

芯片被誉为“现代工业粮食”。合肥长鑫集成电路制造基地项目选址位于合肥空港经济示范区，占地面积约15.2平方公里，包括总投资约1500亿元的长鑫12英寸存储器晶圆制造基地、总投资超过200亿元的空港集成电路配套产业园和总投资约500亿元的合肥空港国际小镇三个片区，主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

动态随机存取存储芯片（DRAM），被喻为连接中央处理器的“数据高速公路”。长鑫存储技术有限公司是中国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业，长鑫晶圆项目由合肥市产业投资（控股）集团有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司合作投资，长鑫存储负责管理和运营，是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。该项目建设3座12英寸DRAM存储器晶圆工厂，打造研发、生产、销售于一体的存储器芯片国产化生产基地，预计三期满产后，产能达每月36万片。

基地建成后，预计可形成产值规模超2000亿元、集聚上下游龙头企业超200家、吸引各类人才超过20万人。

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