广义微电子产能提速：月产芯片5.5万片 力求打造全球最大6英寸芯片生产基地

广义微电子生产车间。

日前，喜讯从成都传来：由四川广义微电子股份有限公司(以下简称广义微电子)、四川经科企业管理服务有限公司联合主要完成的0.25微米6英寸芯片技术研究与产业化项目获得省政府科技进步三等奖。荣誉的背后是广义微电子对企业科研的高度重视。

近年来，广义微电子通过科研团队打造、深化校企合作、国企民营联手等系列动作，不断发挥“芯动力”，力求打造全球最大6英寸芯片生产基地，推动遂宁电子信息产业快速发展。

□全媒体记者范晶

做强科研生命线

核心技术推动企业发展

“公司引进研发团队，核心成员平均从业经验超过20年。”四川广义微电子股份有限公司总经理助理刘洋介绍说，作为集设计、生产与销售于一体的高新技术企业，企业自2014年落地遂宁后，持续发挥“芯动力”，推动遂宁从“切芯片”跨到“造芯片”。

“造芯片”的底气，源自强大且持续的科研支撑。目前，广义微电子拥有专业技术人员45人，研发人员中高级职称占80%以上，多人先后承担863、973、国家科技支撑计划等科研项目。

“我们还与中科院、四川大学、电子科技大学等建立了良好的合作关系，同时还聘任了中科院的博士作为公司的研发技术总监，给我们提供技术指导。”刘洋告诉记者，目前广义微电子已申请发明专利8项（授权7项）、授权实用新型专利23项，且均已转化成效益。

与此同时，广义微电子还聘请国外专家作为公司的技术顾问，对公司工程师进行传帮带。同时，大力支持公司的技术人才前往高校深造，以提升技术操作水平。

当前，广义微电子正在申报大功率IGBT的技术研发和产业化，争取补齐国内的短板。

强强联手

产销两旺全年订单排满

2018年6月广义微电子与德国英飞凌科技公司签署战略合作协议，提升了公司的产业影响力；2018年8月公司又与北京燕东微电子（国企）投资控股，在优势互补中有效提升了公司的产品核心竞争力。强强联手优势互补，为广义微电子的发展注入强大动能，有效提升了公司的产品核心竞争力。

“我们2018年的时候产能是月产3万片，2019年12月的时候就达到了月产5万片，这个速度在国内芯片制造中爬坡上量是最快的。”刘洋告诉记者，2021年，广义微电子的总任务是年产70万片。“我们现在是月产5.5万片，今年最后一个季度将达到6.5万片。”

冲刺年产70万片的任务。广义微电子计划进行技术革新，不断减少中间的生产环节，同时对全年工程进行排班计划，让机器能够不间断地运作，加强工艺研发，节省单片出产的时间。

“我们产品现在完全是供不应求，全年订单都是排满了的。”刘洋说，当前全球芯片短缺现象持续蔓延，而对于广义微电子来说，这既是机遇又是动力。广义微电子计划在2023年之前达到月产10万片。同时，计划再投一条封测线，形成设计、制造和封测一条龙，实现单片利润更大化。

目前，广义微电子处于满产状态，产品领域涉及高压VDMOS、双极IC、COOLMOS工艺平台、TRENCHMOS、IGBT、肖特基等6大门类。2021年，广义微电子目标产值预计能达到3.05亿元。

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