新形势 新挑战 新突破 2020中国半导体材料 创新发展大会在肥举行

本报讯9月15日上午，2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区开幕。省委常委、市委书记虞爱华，中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席大会并为合肥半导体材料产业园揭牌。科技部重大专项司副司长邱钢，工信部电子信息司副司长杨旭东，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，清华大学教授魏少军，省经信厅副厅长柯文斌，市委常委、副市长王文松出席。

本次大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题，为首次在合肥召开，旨在应对全球技术和市场变化，加强产业链协同，密切供应链合作，提升企业实力。

大会规格高、影响力大，受到业界高度关注，参会人数创历届新高。大会汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人，围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

会上，与会领导还见证了11个重点项目签约，部分专家和企业家作了主旨报告。此外，大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

集成电路是创新发展的制高点，关键材料是集成电路产业发展的基石。目前，合肥集成电路产业已集聚企业超过260家，拥有设计、制造、封测及设备材料等全产业链，被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市之一，获批海峡两岸集成电路产业合作试验区，入选国家首批战略性新兴产业集群。

（吴迪 何茜 记者 苏晓琼）

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