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池州市半导体产业集聚发展基地:凝神汇智抓创新同心聚力促发展

来源:池州日报 2018-12-19 07:18   https://www.yybnet.net/

□ 记者 胡李美 通讯员 张信方

随着2016年8月,池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地成功入选第二批省战略性新兴产业集聚发展基地,市第四次党代会提出加快把电子信息产业培育成主导产业,市半导体产业迈入一个加速集聚、快速发展的新阶段。

今年1-11月,半导体基地实现产值44.89亿元,同比增长11.5%,增速同比提高2个百分点;实现入库税收2.15亿元,同比增长75%,增速同比提高50个百分点。

今年初以来,信安电子等3家企业入盟省工业设计产业联盟组织,钜芯半导体认定省级企业技术中心,获评省科技进步二等奖1项,铜冠铜箔参与制定一项国家标准《印制板用电解铜箔》。安芯电子汽车整流芯片制造技术处于国内先进水平,填补省内空白,年产各类分立器件制造产能处于行业前列。超元半导体公司实现12英寸晶圆检测技术攻关,填补了安徽在大尺寸晶圆检测领域的空白。高芯众科公司采用全新物理去除的技术,将再生晶圆使用寿命提升近一倍,并且做到无污染,技术水平达到行业先进。华宇电子推进池州封测基地建设,封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。睿成微电子建成池州市首条QFN高端封测生产线。基地新增授权专利95件,其中发明专利9件。

产业发展形成集聚态势。基地充分发挥政策、资金和品牌综合优势,不断延伸产业链,从最初的晶圆制造、封测为主逐步延伸成“芯、屏、器、核”智能终端全产业生态链。形成了安芯电子、钜芯半导体、芯旭半导体为代表的小尺寸晶圆制造,以华钛半导体、双威半导体、安美半导体为代表的封装测试,以睿成微电子、超元半导体、芯达电子为代表的IC设计,以铜冠铜箔、通盛微电子引线框架为代表的半导体材料,以信安科技、奕辉电子电容触控一体机、科成电子触摸屏为代表的终端运用的产业群,其中在小尺寸晶圆制造、封装测试、化合物半导体芯片设计研发等细分领域在省内具有比较优势,小尺寸晶圆制造在电源控制型汽车电子芯片等领域全国领先。封装测试产能及水平在省内领先。从半导体制造、IC设计、封装测试到电子元器件应用的全产业链已经形成。

龙头企业增长较快。铜冠铜箔去年产值突破10亿元,成为全市首个超10亿元的电子信息企业,今年前11个月公司生产各类电子铜箔17520 吨,同比增长6%,实现销售收入129430.21万元,同比增长13.27%,实现利润18094.92万元,上交税收6493.09万元,同比增长283.6 %。安芯电子已启动创业板上市前期工作,有望在2019年成为池州市首个半导体领域上市公司,公司前11个月生产各类电子芯片181万片,同比增长18%,实现销售收入10100万元,同比增长8.9%,实现利润1789万元,同比增长6% ,上缴税收 731万元,与上年持平。

重大项目建设顺利推进。铜冠铜箔三期、荣创芯科二期、红利得光纤光缆动工建设,中建材“三新”产业园项目手机盖板项目主体厂房完成净化装修,车载触控模组项目启动建设;英诺新材料、通盛引线框架、晟华光学薄膜、继电器和新能源充电模块研发等项目建成投产;微泰导航芯片封测、修典超级电容、华刃金刚线、电子信息产业园四期等项目推进顺利,安芯电子8英寸晶圆制造启动预可研编制,市科创中心项目正在土地挂牌出让。1-11月份基地续建项目11个,总投资27.82亿元,完成投资12.2亿元,新建项目12个,总投46.2亿元,完成投资10.12亿元,储备项目12个,计划总投资128亿元。

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