“安徽智造”谋划造“芯”未来合肥集成电路产业将冲击全国前四

本报讯（记者梁巍）在家电、汽车和平板之后，“安徽智造”开始谋划造“芯”。昨日，在合肥市集成电路高端制造装备技术研讨会上，合肥市集成电路产业联盟理事长陈军宁提出：在集成电路设计领域，合肥的目标是全国前四，前三名则是北京、上海和深圳。

陈军宁称：尽管在集成电路领域，合肥已经拥有几乎完备的产业链，但是全国第四的目标仍然具有挑战性，“包括武汉、南京、大连、西安、无锡在内的城市都是合肥的竞争对手。”

在集成电路领域，皖企正试图在技术路线上有所突破。合肥芯碁微电子装备有限公司总工程师何少锋称：已研发出全国首创的双台面激光直接成像设备，打破了国外高端激光直写曝光设备的垄断。

按照规划，到2020年，合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。下一步，合肥市将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，实行设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造“中国IC之都”。

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