合肥高新区28个集成电路产业项目集中签约吴存荣出席签约仪式

本报讯（记者 汪永安）6月17日，台湾群联电子存储芯片、台湾敦泰科技显示驱动及触控芯片等28个集成电路产业项目在合肥举行集中签约仪式，正式落户合肥高新区。省委常委、合肥市委书记吴存荣会见集成电路企业负责人代表并出席项目签约仪式。

在28个签约项目中，10亿元以上项目1个、1亿元以上项目6个，项目主要来源于美国硅谷以及台湾、上海、深圳、广州、山东等地区，投资额达43.95亿元。其中设计类项目22个，封装测试和特色晶圆制造类1个，材料及设备类2个，产业基金3个。本次签约企业含金量高，示范作用显著，其中有U盘发明企业群联电子、触控芯片领军企业敦泰科技、压缩芯片翘楚达博科技、存储控制芯片主导企业衡宇科技、终端射频芯片领跑者慧智微电子、电源管理芯片行家Bravotek科技、填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等，这批高精尖企业的落户，对加快合肥高新区集成电路产业发展将起到重要推动作用。

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