合肥综合保税区首个工业项目投产

本报讯（倪奇 武鹏）昨日，合肥综合保税区迎来了首个工业项目投产——合肥新汇成晶圆凸块封装测试项目（一期）投产仪式在保税区隆重举行。

新汇成微电子有限公司是中国大陆首家提供12寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业，也是首家与大陆半导体设备制造商合作研制驱动芯片封装制程设备的企业。合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。项目一期投资约15亿元人民币，占地约40亩，选址合肥综合保税区内，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币。合肥综合保税区近期各类项目纷至沓来。在2月举行的集中签约仪式上，共有9个项目集中签约，总投资26.32亿元人民币。 3月31日，总投资6亿元的激光显示产业化项目正式签约。 4月12日，高端芯片晶圆级测试项目正式签约。这些项目的入驻将不断为综保区的发展注入新活力。

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