奋进“中国IC之都” 合肥逐梦“芯征程”

走进合肥晶合集成电路有限公司，匾额上用毛笔书写的六个大字“中国芯合肥造”苍劲有力，这正是合肥集成电路发展的目标。

2015年，随着合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，合肥集成电路核心制造实现“零的突破”，从此合肥开启了打造“中国IC之都”的奋进历程，在铸造“中国芯”的进程中书写了浓墨重彩的一笔。

百亿元项目落户

小到手机、电脑，大到汽车、高铁、飞机，都离不开芯片这个整机设备的“心脏”。然而，由于起步晚，我国芯片产业被国外厂商控制，每年需要大量从海外进口，进口芯片的花费已经超过石油。缺“芯”之痛，不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。

补“芯”成为强烈共识。就合肥而言，由于家电、面板显示、汽车电子等产业发展飞速，对芯片的需求量极大，发展芯片具有广阔的市场。这种背景下，合肥将目光瞄准了集成电路。2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工，这是合肥市首个百亿元以上的集成电路项目。

2017年6月，晶合公司第一批产品下线试产，同年10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。

“预计2020年满产，每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司工作人员告诉记者，4座晶圆厂全部建成后，总月产能将达16万片12英寸晶圆。

晶圆项目的投产，破解了缺“芯”的局面，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

千锤百炼方成材

在晶合公司的展厅内，摆放着安徽省第一块下线的12英寸晶圆，凝固着那一历史性时刻，也记录着芯片本来的面貌。

一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。

“一般来说，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高，12英寸的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术，它的科技含量也最高。”晶合公司工作人员告诉记者。

这从生产环境的高要求可见一斑。工作人员告诉记者，晶圆生产必须在洁净环境下进行，厂房内的洁净度甚至比手术室还要高，“空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米，相当于头发丝的八十分之一。”正是经过这种严苛条件下的千锤百炼，一块晶锭完成了自己的“奇幻之旅”，变身为晶圆，继而成为各种现代化设备必不可少的“智慧大脑”。

带动集成电路产业腾飞

引入一个项目，带动一个产业，这在合肥产业发展历史上并不少见。集成电路产业的蓬勃兴起，晶合在其中扮演了重要的角色。

“晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中一家已进厂进行产品验证，两家已进厂装机中。晶合预计5～10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的七成。”（下转2版）

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